TRI 3D-AXI-System TR7600 SII

Höhere Auflösung und dreifache Geschwindigkeit

Das neue TRI 3D-AXI-System TR7600 SII wurde für das schnelle und präzise Inspizieren von sichtbaren und verdeckten Bauteilen wie BGAs, CGAs, CSPs, QFNs und Flip-Chips auf doppelbestückten Leiterplatten weiterentwickelt. Realisiert wurde dieses mit einer neuen Generation der Kameratechnik. Hierbei kommen 3 separate Zeilenkameras zum Einsatz, die das  3D-Inspektionsprinzip der Tomosynthese widerspiegeln. Mit der dynamischen Bildverarbeitungstechnik bietet das Model TR7600 SII eine hohe Inspektionsgeschwindigkeit (bis zu 48cm²/sec) und eine eindeutige Fehlererkennung, die Produktzuverlässigkeit sowie Kosteneffizienz sicherstellt. Im Gegensatz zu den meisten automatischen AXI-Systemen bietet die TR7600 SII eine „multiple“ Auflösung. Der Benutzer hat damit die Möglichkeit, eine hohe Auflösung z.B. für  Finepitch-Bauteile auszuwählen und für große Pitch-Abstände eine geringere Auflösung, wie beispielsweise bei 50µm BGAs. Durch diese unterschiedlichen Auflösungen kann der Durchsatz gesteigert und eine eindeutige Fehlererkennung bei Finepitch-Bauteilen sichergestellt werden. Mit diesem Verfahren ist das neue TRI 3D-AXI- System TR7600 SII inline-kompartibel, da es keinen Produktionsengpass bildet. Inspiziert werden Leiterplattenformate bis zu einer Größe von 660x460mm.

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