Das Neueste von IBL (Auszug IBL Newsletter 10/16)

Neue Maschinengeneration – SV540 für die Produktion von kleinen bis mittleren Serien

IBL hat in Europa bereits mehrere Maschinen der neuen SV-Generation verkauft. Wir sind begeistert von dem guten Feedback von vielen zufriedenen Kunden.

Das Einsteigersystem verarbeitet Boards mit einer Größe von maximal
540 x 360 x 80 mm, passt durch Türöffnungen für kleine Produktionsbereiche und verfügt über eine eingebaute Leiterplatten-Temperaturprofilerstellung.

Das Dampfphasen-Reflowlötsystem SV540 ist für kleine und mittlere Produktionsgrößen konzipiert. Es ist ideal geeignet zum Löten von BGAs, LGAs und MIDs. Die SV540 benötigt wenig Stellplatz, verfügt über ein Flüssigkeitsfiltersystem und kann an eine Abluftanlage oder ein kleines Filtersystem zum Beseitigen von Gerüchen angeschlossen werden.

Einzigartige Eigenschaften verhelfen dieser Maschine zu einer führenden Stellung im Bereich der Low-Cost-Maschinen im Dampfphasenmarkt:

  • Patentiertes wartungsfreies Transportsystem
  • Bequemer Zugang während der Wartung
  • Bedienerfreundliche Steuerung über Touchpanel
  • Integrierte multifunktionale Lötautomatik
  • TE-Option zum Aufzeichnen von Lötprofilen
  • Live-Aufzeichnung von Leiterplattentemperaturen über das integrierte Touchpanel


Optionale VP-Control-Software für CX-Serien 90307cx

Die neue optionale VP-Control-Software für CX600 und CX800 ist verfügbar und ermöglicht das Laden der aufgezeichneten Lötprofile in die Software
zum Prüfen und Aufzeichnen.




Prozesserweiterung Dampfabsenkung für VAC-Serien 92528

IBL hat viele Vakuum-Maschinen mit dieser neuen integrierten Option verkauft, um niedrigere Peak-Temperaturen zu erreichen. Dies erhöht die
Prozessflexibilität und ermöglicht das Löten von Bleifrei- und Tinlead-Legierungen in der IBL-Vakuummaschine ohne Galden-Austausch!


Text im Fenster:
Um zu vermeiden, dass während des Auflegen des Trägers auf das Vakuum-Tray die Temperatur bis zum Siedepunkt des Galden ansteigt, verwenden wir die Kühlschleife (Cooling Coil) 2.1, die im Medium-Tank im Bereich der Dampfdecke installiert ist.
Mit der Taste „Plateau for red. Maximumtemp. In SVP Program step 4” kann diese Kühlschleife aktiviert werden.
Die Einstellung der Zeit, für die diese Kühlschleife mit Wasser geflutet wird, finden Sie im Programm-Schritt 4 (in der Praxis während des Soakings) – siehe Profill auf der linken Seite.






Interface Bluetooth-Profiler zur VP-Control-Software

IBL hat ein Interface zwischen dem drahtlosen Bluetooth-Profiler (nur Solderstar) und der IBL-VP-Control-Software integriert. Mit diesem Interface
werden die vom Solderstar-Profiler gewonnenen Daten in Echtzeit gespeichert und in der VP-Control-Software zusammen mit dem automatischen Sensor und
dem Vakuumdruck der Maschine angezeigt. Dieses Interface vervollständigt die Traceability und Qualitätssteuerung bei Vakuum-Maschinen.







Hardware-Erweiterungen für verbesserte Leiterplatten-Kühlung und kurze TAL (Zeit über Liquidus)

Bei mehreren Projekten hat IBL 2016 ihre Poleposition in der Maschinentechnologie bei der TAL-Reduzierung bei Vakuum-Anwendungen
bewiesen. Immer mehr streben die Kunden an, ein TAL von 90 Sek. oder weniger für Leiterplatten, die in einem Vakuum-Reflow-Prozess gelötet werden, zu erreichen. IBL erfüllt mit ihren Vakuum-Maschinen diese Anforderungen mit der patentierten InVapourTechnology und der verbesserten Kühlung mit dem patentierten Rapid Cooling System (90107) oder dem Extension Internal Cooling-Module (92714).


Extension Internal Cooling-Module mit Wärmetauscher 92714 (nur für VAC- und CX-Maschinen verfügbar)

Mit dieser Option wird die Kühlkraft in der Abkühlkammer durch den Einsatz eines zusätzlichen Wärmetauschers erhöht. Diese Option gibt es
für die VAC/CX-Serien.
Unten ist ein Beispiel mit Kupfer-Anwendung zu sehen, die die verbesserte Kühlrate zeigt. Diese Option kann z.B. 100 Sek. bei der Abkühlung auf 50°C einsparen. Im Vergleich mit dem Wettbewerb wird auch das kürzeste TAL erreicht.

Ergebnis:
Verbesserte Kühlung




Rapid Cooling System 90107

Das bekannte patentierte Rapid Cooling System wird erfolgreich zur TAL-Verkürzung bei Kundenprodukten eingesetzt.


Lötprofil-Beispiel mit kurzem TAL bei einem Lötzyklus mit aktiviertem Vakuum:






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