ELECTRONICA 2016 in München

Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen

Aussteller aus allen Feldern der Elektronik treffen wieder auf dem Messegelände in München vom 08. bis zum 11. November zusammen.

Namhafte Hersteller, etablierte Dienstleister und solche, die es werden wollen bieten Ihren Kunden und Besuchern Produkte und Lösungen für alle Sparten der Automobil- und Industrieelektronik, Embedded und Wireless, Medizinelektronik und MEMS.

Multi-Components heißt Sie herzlich Willkommen auf dem Stand 538 (Gemeinschaftsstand des Cluster Mechatronik & Automation Management gGmbH) in der Halle B1.


Wir stellen für Sie aus:

Optisches 3D-Inspektionssystem TR7500QE 
Das System betrachtet Lötverbindungen und Baugruppen mit 4 Fringe-Pattern-Projektoren, sowie 4 Seitenkameras und einer Topkamera. Die neueste Inspektionssoftware arbeitet mit kundenspezifische Vorlagen auf jeder beliebigen Baugruppe.

• 4 Fringe-Pattern Projektoren für 3D-Messung
• 4 Seitenkameras (6,5 Mpix)
• Topkamera 12 Mpix
• 3D-Höhenbereich bis zu 20 mm mit 15 µm-Auflösung
• Optionales 3D Laser-Modul
• Beleuchtung: Multiphasen Echtfarben-LED
• Optische Auflösung: 10 µm  oder 15 µm    
• Inspektionsgeschwindigkeit 30 cm2/sec (15 µm) oder 13,5 cm2/sec (10 µm)
• Leiterplattengröße: 50 x 50 – 510 x 460 mm
• Maschinenabmessungen: 1100 x 1730 x 1750 mm (B x T x H)


Tiny SII inline
Das System ist eine kostengünstige, flexible und gleichzeitig automatisierte Testplattform für ICT-Tests auf Platinen mit bis zu 640 Testpunkten. Die vollelektrische SMEMA-kompatible Plattform hat einen minimalen Platzbedarf bei voller TR5001T SII TINY ICT-Fähigkeit.


• Voll ausgestattete Inline-Testplattform
• Ausgelegt für den TRI TR5001T SII TINY ICT-Tester
• Minimaler Platzbedarf durch SMEMA-Integration
• Voll-elektrisches Design ohne Druckluft
• Testpunkte: Bis zu 640 (ICT)
• Betriebssystem: Microsoft Windows
• Abmessungen: 600 x 936 x 1582 mm (B x T x H)
• Gewicht: Max. 340 kg

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