SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Nürnberg

Die SMT/Hybrid/Packaging ist Europas größte Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Vom 03. bis 05. Mai 2011 zeigen Aussteller aus aller Welt und der gesamten SMT-Branche ihre Produkte, Innovationen und Dienstleistungen.

Sie finden uns wie jedes Jahr in der Halle 7 am Stand 320.


Wir präsentieren auf 162m²-Standfläche Exponate aus unserer breiten Produktpalette:
  • Bestückautomaten von Samsung und TWS
  • Schablonendrucker von Samsung und TWS
  • 3D-AOI/AXI/SPI-Systeme von TRI
  • Reflowlötsysteme von Heller
  • Dampfphasenlötsysteme von IBL
  • Profilersysteme von KIC
  • Leiterplattenunterstützungssysteme von Red-E-Set
  • Lotmaterialien von Senju
Download Eintrittskarten:

"Man versus Maschine"

Mit ein bisschen Glück und Können gewinnen Sie bei KIC einen iPad 2.
Jeder Teilnehmer bekommt ein Zertifikat für einen Navigator Power- oder Auto-Focus Power-Upgrade.

Die Anweisungen und Regeln finden Sie im Link:
http://kicthermal.com/man-versus-maschine-eu

Deadline ist der 27. April!

SMT2011 Analyse von Mesago Messe München

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