SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg




Europa's größte Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik öffnet vom 16. bis 18. April 2013 wieder ihre Tore.


Hersteller und Dienstleister aus aller Welt (der Anteil der ausländischen Veranstalter beträgt ca. 32%) präsentieren den neuesten Stand der Technik aus den Sparten: Bestückung, Löten, Siebdruck, Inspektion, Leiterplatten, Verbindungstechnik, EMS, Packaging, und Auftragsfertigung.

Die Messe begleitet wie jedes Jahr ein Kongress, diesmal mit den Themen:
- "Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene - kleinere Systeme gibt es nicht" und
- "Robuste Baugruppen ind Hochtemperaturkontaktiertechniken - wiederstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen".

Multi-Components ist wieder für Sie da!

Besuchen Sie uns auf unserem gewohnten Stand 320 in der Halle 7!

Wir stellen aus:
Dispensen mit GPD
Bestücken mit Samsung
Inspektion AOI / SPI / AXI mit TRI
Conformal Coating mit TTnS
Reflowlöten mit Heller
und die Cloosed Loop-Regelung mit EKRA und TRI

Hier finden die Eintrittsgutscheinde in deutsch und englisch:

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