SMT Hybrid Packaging 2015

Vom 05. bis 07. Mai findet in Nürnberg die alljährliche Messe SMT Hybrid Packaging.
Die Messe richtet sich an Hersteller, Systemhäuser und Dienstleister aus verschiedensten Sparten der Microelektronik. Vertreten sind z. B.

  • Bestückung
  • Löten
  • Siebdruck
  • Inspektion
  • Leiterplatten
  • Verbindungstechnik
  • Packaging
  • usw

EMS – Schneller zum Erfolg

Optimieren Sie Ihre High-Mix-, Low-Volume-Fertigung mit der neuen Produktionsplanungssoftware SMART Plan und SMART SEARCH, entwickelt von Etit Systems und Multi-Components.
Stückliste und CAD-Bestückdaten werden in das System geladen. Automatisch werden alle Bauteile bei Ihren Bauteilelieferanten mit Verfügbarkeit und Ihren eigenen Staffelkonditionen abgefragt. Innerhalb weniger Minuten können Sie das Gesamtergebnis an Ihr ERP-System zur Angebotserstellung und Bestellauslösung übergeben.
Für die Fertigung der angebotenen Baugruppen werden die Fertigungsparameter in perfekter Abstimmung mit Ihrer Samsung-Bestückungslinie ausgetauscht. Ziel ist es, die Anzahl der Rüstvorgänge zu verringern. Die permanente Inventur verringert Ihren Lagerbestand um bis zu 20 Prozent. Durch die automatisierte Rüstkontrolle wird eine fehlerhafte Bestückung unterbunden. Der Fertigungsprozess ist bis auf das einzelne Bauteil zurückverfolgbar.

Samsung stellt die neue Serie DECAN vor. Mit der überraschenden Innovation durch die Kombination von Ein- und Doppelspurtransport  werden neue Maßstäbe im Bereich des oberen flexiblen Bestücksegments gesetzt. 

Ihre erfolgreiche Produktion wird effizienter mit den neuen Testsystemen von TRI, Test Research Inc.
TRI deckt den gesamten Fertigungsprüfprozess ab. 3D-Lotpasteninspektion, 3D-AOI, 3D-Röntgensysteme und ICT kommunizieren miteinander über das Softwarepaket Yield Management System, YMS. Lotpastenvolumen und Koplanarität von z.B. BGA-Bauteilen  stehen zusätzlich zu dem  aktuellen Röntgenergebnis zur Beurteilung vollautomatisch bereit. In Verbindung mit Online-Debugging werden Pseudofehler während der Fertigung beseitigt. Eine Prüfung der Änderung erfolgt mit gespeicherten Leiterplattenbildern, ohne  dass diese Platinen neu  getestet werden. 

IBL, der Pionier im Bereich des Dampfphasenlötens führt die neue Software VP Control  mit Pilotmode  vor. Durch die permanente Temperaturerfassung und kurze Regelschleife ist Ihr Lötzyklus vollständig beschrieben und bereits mit dem ersten Zyklus programmiert und reproduzierbar. Vakuum- und Inline-Dampfphasen bilden
eine echte Alternative zu Reflow-Konvektionssystemen.
Multi-Components bietet Ihnen den Vorteil beider Prozesse.     

Multi-Components in Schwabach liefert Ihnen neben dem Fertigungsknowhow die dazugehörige Lotpaste von Senju Metal, dem Technologieführer in diesem Bereich.

Wir übernehmen die Verantwortung für Ihr Projekt!

Besuchen Sie uns auf der SMT Anfang Mai in Nürnberg, Halle 7 Stand 231.

www.multi-components.de

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