Lotpaste

 
Lotpaste wird aus Lotpulver, Flussmittel und diversen Zuschlagsstoffen hergestellt und wird für Leiterplattenbestückung in SMD-Technik benötigt.
SMIC Lotpaste ist eine Kombination aus oxidationsfreiem Lotpulver mit einheitlicher Korngröße und einem Flussmittel mit sehr guter chemischer Stabilität. Diese Paste verfügt über ausgezeichnete Eigenschaften wie hohe Zuverlässigkeit, gute Lagereigenschaften und ein gleichbleibend gutes Lötverhalten.

Die SMIC Lotpaste ist zum Drucken und zum Dosieren erhältlich. RA- und RMA-Typen sind lieferbar. Je nach Anwendungsfall können Sie RA- oder RMA- Pasten mit/ohne wasserlöslichem Flussmittel einsetzen.

Standard-Lotpasten bleihaltig

 Type  Legierung
Korngröße  
 Merkmal
 AT-221CM5-42-10  Sn62Pb37.4Ag0.4Sb0.2  3  Anti-Tombstoning
 2062-221CM5-40-10    
 Sn62Pb36Ag2  3  Glänzende
 Lötstellen

Speziallegierung gegen Tombstone

 
Durch die Kombination verschiedener Metalle (Sn, Ag, Sb, Pb) wird aus dem definierten Schmelzpunkt einer eutektischen Legierung ein verbreitertes Aufschmelzintervall.
Dies reduziert die Oberflächenenergie der Lötstelle. Ein Aufstellen der Chip-Bauelemente wird zuverlässig unterbunden.

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