3D High-Speed Inline AXI

Beschreibung

Das automatische Inline-Röntgen-Inspektionssystem nutzt für die Erstellung von Prüfbildern die Eigenschaft der Röntgenstrahlung, bestrahltes Material zu durchdringen. Es eignet sich besonders für die Prüfung von BGA-Bauelementen sowie von Leiterplattenbereichen, die anderen Inspektionsverfahren nicht zugänglich sind.
 
TRIs Bildauswertungstechnologie analysiert die Bildinformationen aus neun verschiedenen Bildaufnahmen, die unter verschiedenen Winkeln aufgenommen sind. Sie bewertet dunkle und helle Bereiche, separiert unterschiedliche Bildschichten und wertet die verschiedenen Schichthöhen auf Produktionsfehler aus. Die Ergebnisdaten werden an die Reparatur-Station zur Bewertung und Nacharbeit durch das Prüfpersonal gesendet.

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Anlagenmerkmale:

  • Hochgeschwindigkeits-Inline-AXI-System basierend auf dem Verfahren dynamischer Bilderfassung für Pre-/Post-Reflow Leiterplatteninspektion
  • Hervorragende Inspektions- und Handlings-Technologie bietet einen extrem hohen Durchsatz und eine exzellente Fehlerabdeckung.
  • Das System erkennt Unterbrechungen und Kurzschlüsse an BGAs, fehlende, seitlich aufgestellte (billboarded), versetzte Bauelemente, Grabsteineffekte, aufliegende Pins an ICs sowie Lötfehler an Finepitch-Bauelementen
  • Der automatisierte Testprogramm-Generator (ATPG) unterstützt den Programmierer bei der einfachen und schnellen Programmerstellung
  • An der bedienerfreundlichen Grafik-Oberfläche der Reparatur-Station kann der Prüfer erkannte Fehler einfach verifizieren. Das System erstellt Berechnungen und Berichte zur statistischen Prozesskontrolle SPC
  • Bestes Preis-/Leistungs-Verhältnis aller AXI-Systeme
  • Erhältlich mit YMS-Schnittstelle (Yield Management System), das die Integration und Auswertung der Daten aus den Fertigungslinien erlaubt
mehr weniger
 
Wo ist der Fehler ?
Auf der Ober oder Unterseite ?
Mit MXI und 2D-Röntgensystemen fällt die Zuordnung oft sehr schwer aus.
3D-Röntgen ermöglicht die vollständige Kontrolle von doppelseitigen Leiterplatten.

3D-Röntgen-Systeme schließen die Lücke zwischen AOI und 2D-Röntgen.
 

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