DECAN F2

Beschreibung

 
Als erstes System auf dem Markt kann Decan F2 durch einfache Anpassung vor Ort auch große Boards verarbeiten. Das minimiert die Kosten für den Anwender; Produktänderungen sind möglich, ohne zusätzliches Equipment.
Der Bestücker wurde entwickelt für Fertigung vom Microchip bis zu Sonderbauformen bei hoher Geschwindigkeit und größter Präzision auf einer Plattform.
 

Anlagenmerkmale

  • 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
  • Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
  • Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
  • Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
  • Kamerasystem Flying Vision und stationär (Option)
  • Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
  • Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
  • Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
  • Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
  • Einfache Bedienung und Ausgabe von Bestückprogrammen, integrierte Optimierungssoftware, großer LCD-Bildschirm
  • Max. 120 Feeder (8 mm)
  • Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
  • Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)

Technische Daten

 Bauteilspektrum
 Flying Vision:
 0402 ~ □ 16 mm (max. Höhe 10 mm) 
 Stationär (optional):
 Max. ~ □ 42 mm Stecker (max. Höhe 15 mm) 
 Bestückgeschwindigkeit      
 80.000 Bt/h (IPC 9850)
 Bestückgenauigkeit  ±40μm@μ+3σ
 Boardgröße  min. 50 mm x 40 mm
 max. 740 x 460 mm
 Boarddicke  0,38 ~ 4,2
 Stromversorgung  AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA        
 Druckluftversorgung  50 Nl / min. (Vacuumpumpe)
 Gewicht  ca. 1.800 kg
 Abmessungen (L x T x H)  1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm         

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