Decan F2

Decan F2

Flexmounter

Beschreibung

Als erstes System auf dem Markt kann Decan F2 durch einfache Anpassung vor Ort auch große Boards verarbeiten. Das minimiert die Kosten für den Anwender; Produktänderungen sind möglich, ohne zusätzliches Equipment.
Der Bestücker wurde entwickelt für Fertigung vom Microchip bis zu Sonderbauformen bei hoher Geschwindigkeit und größter Präzision auf einer Plattform.

Technische Daten

Bauteilspektrum Flying Vision:
0402 ~ □ 16 mm (max. Höhe 10 mm) 
Stationär (optional):
Max. ~ □ 42 mm Stecker (max. Höhe 15 mm) 
Bestückgeschwindigkeit 80.000 Bt/h (IPC 9850)
Bestückgenauigkeit  ±40μm@μ+3σ
Boardgröße min. 50 mm x 40 mm
max. 740 x 460 mm
Boarddicke 0,38 ~ 4,2
Stromversorgung AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA
Druckluftversorgung 50 Nl / min. (Vacuumpumpe)
Gewicht ca. 1.800 kg
Abmessungen (L x T x H) 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm

Anlagenmerkmale

  • 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
  • Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
  • Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
  • Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
  • Kamerasystem Flying Vision und stationär (Option)
  • Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
  • Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
  • Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
  • Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
  • Einfache Bedienung und Ausgabe von Bestückprogrammen, integrierte Optimierungssoftware, großer LCD-Bildschirm
  • Max. 120 Feeder (8 mm)
  • Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
  • Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)

Wünschen Sie weitere Informationen oder benötigen Sie ein Angebot?

Weitere Produkte aus dem Bereich

Folgen Sie uns auf: