Beschreibung
Als erstes System auf dem Markt kann Decan F2 durch einfache Anpassung vor Ort auch große Boards verarbeiten. Das minimiert die Kosten für den Anwender; Produktänderungen sind möglich, ohne zusätzliches Equipment.
Der Bestücker wurde entwickelt für Fertigung vom Microchip bis zu Sonderbauformen bei hoher Geschwindigkeit und größter Präzision auf einer Plattform.
Technische Daten
Bauteilspektrum | Flying Vision: 0402 ~ □ 16 mm (max. Höhe 10 mm) Stationär (optional): Max. ~ □ 42 mm Stecker (max. Höhe 15 mm) |
Bestückgeschwindigkeit | 80.000 Bt/h (IPC 9850) |
Bestückgenauigkeit | ±40μm@μ+3σ |
Boardgröße | min. 50 mm x 40 mm max. 740 x 460 mm |
Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA |
Druckluftversorgung | 50 Nl / min. (Vacuumpumpe) |
Gewicht | ca. 1.800 kg |
Abmessungen (L x T x H) | 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm |
Anlagenmerkmale
- 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
- Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
- Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
- Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
- Kamerasystem Flying Vision und stationär (Option)
- Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
- Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
- Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
- Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
- Einfache Bedienung und Ausgabe von Bestückprogrammen, integrierte Optimierungssoftware, großer LCD-Bildschirm
- Max. 120 Feeder (8 mm)
- Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
- Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)