Beschreibung
Decan S2 ist eine Weiterentwicklung des F2-Systems mit verbesserter Geschwindigkeit und Bestückgenauigkeit.
Wie gewohnt verwendet das System modulare Transportsysteme und die neueste Feedergeneration.
Technische Daten
Bauteilspektrum | 03015 ~ □ 12 mm (max. Höhe 10 mm) |
Bestückgeschwindigkeit | 92.000 Bt/h (IPC 9850 |
Bestückgenauigkeit | ± 28μm@μ+3σ |
Boardgröße | min. 50 mm x 40 mm max. 1200 x 460 mm |
Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA |
Druckluftversorgung | 50 Nl / min. (Vacuumpumpe) |
Gewicht | ca. 1.800 kg |
Abmessungen (L x T x H) | 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm |
Anlagenmerkmale
- 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
- Flying Vision (FOV 20,5 mm)
- Max. 120 Feeder (8 mm)
- Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
- Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
- Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
- Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
- Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
- Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
- Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
- Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
- Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)