Beschreibung
Decan L2 wurde auf der Basis des ersten Sytems der Decan-Reihe konzipiert für ein erweitertes Bauteilspektrum.
Die Verwendung von modularen Transportsystemen, neuester Feedergeneration und optimierten Linienkonfiguration ermöglicht auch bei diesem Modell die gewohnte Geschwindigkeit und Präzision.
Technische Daten
Bauteilspektrum | Flying Vision: 0402 ~ □ 22 mm (max. Höhe 12 mm) Stationär (optional): Max. ~ □ 55 mm Stecker (max. Höhe 25 mm) |
Bestückgeschwindigkeit | 50.000 Bt/h (IPC 9850) |
Bestückgenauigkeit | 40μm@μ+3σ |
Boardgröße | min. 50 mm x 40 mm max. 740 x 460 mm |
Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA |
Druckluftversorgung | 50 Nl / min. (Vacuumpumpe) |
Gewicht | ca. 1.800 kg |
Abmessungen (L x T x H) | 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm |
Anlagenmerkmale
- 6-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
- Kamerasystem Flying Vision und stationär (optional)
- Max. 120 Feeder (8 mm)
- Einfache Bedienung und Ausgabe von Bestückprogrammen, integrierte Optimierungssoftware, großer LCD-Bildschirm
- Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
- Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
- Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
- Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
- Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
- Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
- Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
- Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)
- Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder