Voidfreie Vakuum-Reflow-Ofen

 

Die wichtigsten Vorteile der Heller Vakuum-Reflow-Lötofen:

Niedrige Void Rates

Durch die Verwendung eines Vakuumzyklus während des Reflow-Prozesses sind diese Vakuum-Reflow-Öfen in der Lage, Hohlräume in Lötstellen und Schnittstellen zu entfernen.

Höchste UPH

Unsere Vakuum-Reflow-Öfen bieten ein optionales Staging-Förderband für schnellste Vakuumkammer-Transferzeiten. Für zusätzlichen Durchsatz sind auch Doppelschienenförderer erhältlich.

Leader in Thermal Process Solutions

Kein Verrutschen von Teilen

Das leichtgängige Fördersystem sorgt dafür, dass die Bauteile während des Transports durch den Ofen nicht verschoben oder bewegt werden. Die Leiterplatten auf dem Förderband unterliegen während des Transports nur minimalen Vibrationen - auch beim Eintritt in die und Austritt aus der Vakuumkammer.

Keine Lötmittel- oder Flussmittelspritzer

Our vacuum pumps offer closed-loop control for a controlled multi-step pump down and re-fill. This prevents yield-killing solder and flux splatter that can occur with single stage, open-loop vacuum systems offered by the competition.

Vakuumprofil mit mehrstufigem Abpumpen

IR-beheizte Vakuumkammer

Infrarot-Heizungen ermöglichen das Erreichen von Spitzentemperaturen in der Vakuumkammer für kürzere Zeiten über dem Liquidus und mehr Prozessflexibilität. Hohe Kammertemperaturen sorgen dafür, dass sich kein Flussmittel in der Kammer ansammelt.

Zeit in der Vakuumkammer

IR-Strahler ermöglichen das Auftreten des Peaks in der Kammer für eine kürzere Zeit oberhalb des Liquidus.

Preisgekröntes fortschrittliches Flussmittel-Trennsystem

Fitlerless-Flussmittelabscheidungssystem
Option für Wasserkühlung zur Erhöhung der Kühlungsrate
"Easy Clean"-Modus, der nur 30 Minuten in Anspruch nimmt

Inerte Stickstoff-Atmosphäre

Bis zu 10 PPM Sauerstoffgehalt mit 50 % weniger N2-Verbrauch. Sauerstoffüberwachung mit geschlossenem Regelkreis für strengste Prozesskontrolle!

Ofen-Cpk-Berichtssoftware

Dieses SPC-Paket, das von ECD unterstützt wird, liefert Cpk-Daten in Echtzeit über Ihren Prozess - eine Standardfunktion ohne Aufpreis.

Echte Führungsqualitäten und Erfahrung

Mit mehreren Jahren Erfahrung im Vakuum-Reflow-Verfahren ist Heller Industries als Weltmarktführer in der Vakuum-Reflow-Technologie anerkannt.

IR-Strahler ermöglichen das Auftreten des Peaks in der Kammer für eine kürzere Zeit oberhalb des Liquidus.

Preisgekröntes fortschrittliches Flussmittel-Trennsystem

Fitlerless-Flussmittelabscheidungssystem
Option für Wasserkühlung zur Erhöhung der Kühlungsrate
"Easy Clean"-Modus, der nur 30 Minuten in Anspruch nimmt

Inerte Stickstoff-Atmosphäre

Bis zu 10 PPM Sauerstoffgehalt mit 50 % weniger N2-Verbrauch. Sauerstoffüberwachung mit geschlossenem Regelkreis für strengste Prozesskontrolle!

Ofen-Cpk-Berichtssoftware

Dieses SPC-Paket, das von ECD unterstützt wird, liefert Cpk-Daten in Echtzeit über Ihren Prozess - eine Standardfunktion ohne Aufpreis.

Echte Führungsqualitäten und Erfahrung

Mit mehreren Jahren Erfahrung im Vakuum-Reflow-Verfahren ist Heller Industries als Weltmarktführer in der Vakuum-Reflow-Technologie anerkannt.

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