Beschreibung
Die Decan S2 stellt eine bedeutende Weiterentwicklung des bewährten F2-Systems dar und überzeugt durch verbesserte Geschwindigkeit und höchste Bestückgenauigkeit. Dieses innovative System wurde speziell für anspruchsvolle Produktionsumgebungen entwickelt und erfüllt die steigenden Anforderungen der Industrie.
Wie gewohnt setzt die Decan S2 auf modulare Transportsysteme, die eine flexible Integration in bestehende Produktionslinien ermöglichen. Die neueste Generation von Feeder-Systemen sorgt zudem für eine noch effizientere Materialzufuhr, wodurch die Produktivität weiter gesteigert wird. Dank dieser fortschrittlichen Technologien bietet die Decan S2 eine hervorragende Kombination aus Geschwindigkeit und Präzision, die für eine optimale Serienproduktion unerlässlich ist.
Ein weiterer Vorteil der Decan S2 ist die benutzerfreundliche Schnittstelle, die eine intuitive Bedienung ermöglicht. Dies erleichtert nicht nur die Schulung neuer Mitarbeiter, sondern reduziert auch die Einarbeitungszeit erheblich. Mit seinem durchdachten Design und den zuverlässigen Komponenten bietet der Decan S2 eine hohe Betriebssicherheit, die für eine kontinuierliche Produktionsleistung sorgt. Unternehmen können somit sicher sein, dass sie mit der Decan S2 eine zukunftssichere Investition tätigen, die ihnen hilft, ihre Produktionsziele effizient zu erreichen und wettbewerbsfähig zu bleiben.
Anlagenmerkmale
- 10-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
- Flying Vision (FOV 20,5 mm)
- Max. 120 Feeder (8 mm)
- Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
- Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
- Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
- Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
- Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
- Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
- Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
- Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
- Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)
Technische Daten
| Bauteilspektrum | 03015 ~ □ 12 mm (max. Höhe 10 mm) |
| Bestückgeschwindigkeit | 92.000 Bt/h (IPC 9850) |
| Bestückgenauigkeit | ± 28μm@μ+3σ |
| Boardgröße | min. 50 mm x 40 mm max. 1200 x 460 mm |
| Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
| Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA |
| Druckluftversorgung | 50 Nl / min. (Vakuumpumpe) |
| Gewicht | ca. 1.800 kg |
| Abmessungen (L x T x H) | 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm |
