Bei der 3D Lotpasteninspektion wird die Leiterplatte nach dem Schablonendruck auf verschiedene Fehler überprüft. Zu den wesentlichen Prüfparametern gehören die Bedeckung der Padoberfläche, das Volumen des Drucks, die Brückenbildung, Verschmierungen des Drucks sowie etwaige Offset-Fehler. Diese Inspektion erfolgt unter Verwendung des Fringe Pattern Verfahrens, bei dem ein Gittermuster auf die Leiterplatte projiziert wird. Dieses Verfahren ermöglicht eine genaue Beurteilung und Identifikation von Fehlern.
TRI (Test Research Inc.), gegründet im April 1989, entwickelt und vertreibt Präzisions-Testsysteme für die weltweit größten Elektronikhersteller (EMS).
Im Gegensatz zur 2D Inspektion, die in den meisten Schablonendruckern integriert ist und primär die Flächenabdeckung überprüft, erlaubt die 3D Inspektion eine zusätzliche Beurteilung des Volumens der Lotpaste. Diese volumetrische Analyse ist besonders wichtig bei kleinen Bauteilen, da das Volumen der Lotpaste eine entscheidende Rolle für die Qualität der späteren Lötstelle spielt.
Durch die 3D Lotpasteninspektion können Hersteller sicherstellen, dass die Leiterplatten frei von kritischen Druckfehlern sind, was zu einer höheren Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte führt. Die präzise Kontrolle und Messung tragen dazu bei, Produktionsfehler zu minimieren und die Effizienz in der Fertigung erheblich zu steigern.
