Fehlerfreie Baugruppen durch moderne Inspektionsverfahren
Bei der automatischen, optischen Inspektion (AOI) werden Baugruppen mittels vektorbasierten Prüfalgorithmen auf eine Vielzahl von Fehlern geprüft. Diese Prüfalgorithmen sind in der Lage, eine Reihe von potenziellen Problemen zu erkennen, darunter fehlende Bauteile, fehlerhafte Beschriftungen, falsche Polarität, Versatz, Lötfehler, Brückenbildungen und sogenannte Tombstone-Effekte, bei denen Bauteile aufrecht stehen anstatt flach auf der Leiterplatte zu liegen. Diese umfassende Fehlererkennung trägt erheblich zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung bei.
TRI (Test Research Inc.), gegründet im April 1989, entwickelt und vertreibt Präzisions-Testsysteme für die weltweit größten Elektronikhersteller (EMS).
Die Inspektion kann sowohl im 2D- als auch im 3D-Verfahren erfolgen. Während das 2D-Verfahren hauptsächlich Bildinformationen zur Fehlererkennung nutzt, geht das 3D-Verfahren einen Schritt weiter. Hierbei wird zusätzlich eine Höhenmessung vorgenommen, die es ermöglicht, eine noch genauere Beurteilung der Baugruppen vorzunehmen. Diese zusätzliche Dimension der Messung ist besonders hilfreich, um Fehler wie unzureichende Lötstellen oder ungleichmäßige Bauteilhöhen besser zu identifizieren und zu bewerten.
Durch den Einsatz dieser fortschrittlichen AOI-Technologien können Hersteller eine hohe Qualität ihrer Produkte sicherstellen und gleichzeitig die Effizienz und Zuverlässigkeit ihrer Fertigungsprozesse steigern.
