Beschreibung
Das neueste System aus der TR7500-Serie kombiniert das Beste aus der 2D- und 3D-Technologie mit der neuesten Software-Generation, um eine außergewöhnliche Genauigkeit und Vielseitigkeit zu bieten. Der präzise Lasersensor im Kern dieser Technologie ermöglicht es, selbst Bauteile mit einer Höhe von bis zu 20 mm mit hoher Präzision zu inspizieren. Dies stellt eine bedeutende Verbesserung gegenüber herkömmlichen 3D-Inspektionssystemen dar.
Der Einsatz von Laserlicht im TR7500-System vermeidet effektiv Probleme bei schwarzen oder reflektierenden Bauelementen vor kontrastarmem Hintergrund. Während traditionelle Inspektionssysteme oft Schwierigkeiten haben, ausreichende Kontraste in solchen Situationen zu erzeugen, bietet der Laserlicht-Ansatz eine klare und detaillierte Erfassung auch unter schwierigen Bedingungen.
Die neueste Software-Generation, die in das TR7500-System integriert ist, bietet fortschrittliche Funktionen und eine benutzerfreundliche Oberfläche. Diese Software ermöglicht die nahtlose Integration von 2D- und 3D-Daten, was eine umfassende Analyse und Fehlererkennung in einem einzigen Durchgang ermöglicht. Die intuitive Benutzeroberfläche und die intelligente CAD-basierte Programmierung sorgen dafür, dass Inspektionsprogramme schnell und präzise erstellt werden können, was die Einrichtungszeiten verkürzt und die Produktivität steigert.
Insgesamt hebt das neueste System aus der TR7500-Serie die Inspektionsstandards in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Die Kombination aus präziser Lasertechnologie, der Fähigkeit zur Inspektion hoher Komponenten und der neuesten Software-Generation macht dieses System zu einer wertvollen Investition für Unternehmen, die ihre Produktionsqualität und Effizienz maximieren möchten. Diese fortschrittliche Technologie hilft Unternehmen, den Anforderungen eines wettbewerbsintensiven Marktes gerecht zu werden und die Qualität ihrer Produkte kontinuierlich zu verbessern.
Technische Daten
| Optische Auflösung | 10 oder 15 µm |
| Inspektionsgeschwindigkeit 2D | Bis zu 120 cm²/Sek. bei 15 µm Bis zu 60 cm²/Sek. bei 10 µm |
| Inspektionsgeschwindigkeit 3D | Bis zu 80 x Acm²/Sek. bei 15µm Bis zu 54 x Acm²/Sek. bei 10µm |
| Fehlererkennung Bauteil | Fehlendes Bauteil, Tombstone, Billboard, Polarität, Versatz, Auflieger, Defekt, Markierung |
| Fehlererkennung Lötverbindungen |
Zu wenig/zu viel Lot, Brückenbildung, hochstehende Anschlüsse, Through-Hole Pins, Kratzer, Verschmutzung |
| Max. Boardgröße | 510 x 460 mm (510 x 250 mm L-Type 2-Achsen-System ) (510 x 550 mm L-Type 1-Achsen-System) |
| Max. Boarddicke | 5 mm |
| Transporthöhe | 900 mm |
| Boardfreiraum | 25 mm oben 40 mm unten |
| Seitliche Boardklemmung | 3,5 mm |
| Gewicht | 1030 kg (1150 kg L-Type) |
| Abmessungen Maschine (B x T x H) |
1.100 x 1.670 x 2.070 mm (1.100 x 1.770 x 2.070 mm L-Type) |
| Stromanschluss | 240 VAC / 50/60 Hz 3 kVA, eine Phase |
| Druckluftverbrauch | 0,6 MPa |
| Optionen | Offline-Programmierstation, Reparaturstation, OCV, OCR, Barcode Reader, SPC System, YMS System, Autom. Breitenverstellung, Conveyor-Flachriemenantrieb |
Anlagenmerkmale
- Inspektion aller Bauteile bei voller Geschwindigkeit (vom Standard-SMT-Bauteil bis zu großen Kondensatoren, Schaltern, Steckerleisten und versteckten Anschlüssen)
- Interaktive 3D-Modelle für einfachere Bedienung des Systems
- Mehrfachwinkel-Colorkameras - die neue Generation ermöglicht eine Seitenansicht der Prüfpunkte und komplexe Fehler bei Lotpastenverbindungen, die bei Betrachtung von oben nicht sichtbar sind, waren noch nie so leicht zu entdecken
- Intelligente Programmierung mit dem Easy Programming Interface
- Intelligentes Automatisches Conveyorsystem
- Automatische Kompensation von Leiterplattendurchbiegung
- TRI's Lösung für eine Integration in der Fertigungslinie: - Offline Editor - Control Center - Yield Management System - Quality Validation
