Beschreibung
Das TR7700QB SII ist eine hochmoderne 3D-AOI-Lösung für die Untersicht, die mit einer beeindruckenden 15 µm hochauflösenden 12-MP-Bildgebung ausgestattet ist. Diese fortschrittliche Technologie ermöglicht eine messtechnisch einwandfreie Prüfung von elektronischen Komponenten und bietet somit höchste Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. Der TR7700QB SII wurde speziell für die Inspektion von Komponenten mit Durchstecktechnik sowie Dual-Inline-Packages entwickelt, und gewährleistet eine umfassende Abdeckung der Prüfzonen, die für moderne Produktionsstandards unerlässlich sind.
Ein herausragendes Merkmal des Systems ist die Fähigkeit zur Verarbeitung und Analyse großer Datenmengen in Echtzeit. Dies erlaubt es den Nutzern, Probleme sofort zu erkennen und sofortige Anpassungen vorzunehmen, wodurch die Effizienz des gesamten Produktionsprozesses erheblich gesteigert wird. Darüber hinaus zeichnet sich das System durch seine "Smart Factory Ready"-Funktionalität aus, die den Datenaustausch zwischen verschiedenen Produktionssystemen optimiert und so den Weg für intelligente Fertigungsprozesse ebnet.
Diese Fähigkeit erleichtert die Anbindung an Manufacturing Execution Systems (MES) und trägt somit nicht nur zur Effizienzsteigerung, sondern auch zur Automatisierung in modernen Fertigungsumgebungen bei. Mit dem TR7700QB SII setzen Unternehmen auf eine zukunftssichere Lösung, die nicht nur die Qualität erhöht, sondern auch die Produktionszeiten verkürzt und die Betriebskosten optimiert. Die Investition in diese innovative Technologie ist ein entscheidender Schritt in die Zukunft der Elektronikfertigung.
Anlagenmerkmale
- Hochgeschwindigkeits-3D-AOI mit Untersicht, bis zu 57 cm2/sec
- Inspektion in Minutenschnelle mit intelligenter Programmierung
- Inspektion mit hoher Defektabdeckung für THT/DIP
- Messtechnische Inspektion für präzise Messungen
Technische Daten
Optical System
| Imaging Method | Stop-and-Go |
| Camera | 12 MP High Speed Camera |
| Angle Camera | N/A |
| Imaging Resolution | 15 μm |
| Lighting | Multi-phase True Color LED |
| 3D Technology | Quad Digital Fringe Projectors |
| Max. 3D Range | 20 mm |
Inspection Performance
| Imaging Speed | 57 cm²/sec * Depending on component distribution |
Motion Table & Control
| X-Axis Control | Ballscrew + AC Servo with Motion Controller |
| Y-Axis Control | Ballscrew + AC Servo with Motion Controller |
| Z-Axis Control | Ballscrew + AC Servo with Motion Controller |
| X-Y Axis Resolution | 1 μm with linear encoder |
Board Handling
| Max PCB Size | 510 x 510 mm |
| PCB Thickness | 0.6 - 6 mm |
| Max PCB Weight | 3kg. Optional: 5 kg |
| Top Clearance | 100 mm |
| Bottom Clearance | 40 mm |
| Edge Clearance | 3 mm. Optional: 5 mm |
| Conveyor | Inline Height: 830 - 870 mm * Optional: 900 mm |
Inspection Functions
| Component | Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component, Bridge, Pin Height |
| THT Defects | Missing, Position, Soldering Defects, Pinhole, Blowhole, Pin Height, Pin Angle, Pin Offset, Bridging, Wetting |
| Solder | Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination |
Dimensions
| WxDxH | 1100 x 1730 x 1585 mm Note: not including signal tower, signal tower height 515 mm |
| Weight | 1030 kg |
