Beschreibung
Die 3D SPI-Plattform TR7007D/DI Plus setzt neue Maßstäbe in der Lotpasteninspektion durch ihre fortschrittlichen technischen Merkmale. Ausgestattet mit einem verbesserten Motion Controller (EtherCAT) und einem optimierten 2D-Beleuchtungsmodul, bietet der TR7007D/DI Plus eine äußerst präzise Prüfung niedriger Lötbrücken. Diese Genauigkeit wird durch die Fähigkeit, Wölbungen auf den Platinen auszugleichen, weiter verbessert, wodurch lokale Verformungen der Leiterplatten effektiv vermieden werden.
Ein herausragendes Merkmal des TR7007D/DI Plus ist die Ausstattung mit zwei Projektoren, die eine nahtlose und schattenfreie Inspektion ermöglichen. Diese doppelte Projektionstechnologie stellt sicher, dass selbst kleinste Fehler und Ungenauigkeiten zuverlässig erkannt werden, was die Qualitätssicherung erheblich optimiert.
Darüber hinaus erleichtert die SPI-Lösung der TR7007D/DI Plus den Datenaustausch zwischen der Produktionslinie und dem Manufacturing Execution System (MES) Ihrer Wahl. Diese Integration unterstützt die Umsetzung einer vernetzten Fabrik mit umfassender Datenrückverfolgbarkeit, was nicht nur die Effizienz steigert, sondern auch die Transparenz und Kontrolle über den gesamten Fertigungsprozess verbessert.
Mit ihren fortschrittlichen Funktionen und der Fähigkeit, sich nahtlos in bestehende Produktionssysteme zu integrieren, stellt die 3D SPI-Plattform TR7007D/DI Plus eine leistungsstarke Lösung für moderne Elektronikfertigungsunternehmen dar, die auf Präzision und Vernetzung setzen.
Anlagenmerkmale
• Verbesserte 2D-Beleuchtung für eine gleichmäßigere Prüfung
• Neuer Motion Controller EtherCAT für Echtzeitmessungen
• Smart Factory Lösung mit Echtzeit SPC Trends
• Closed Loop Verfügbarkeit: Feedback- und Feedforward-Funktionen
Technische Daten
Optical System
| Imaging Method | Stop-and-Go Imaging |
| Camera | 4 Mpix or 12 Mpix (factory setting) |
| Imaging Resolution | 5.5 μm, 6 μm, 10 μm , 15 µm (factory setting) |
| Lighting | Enhanced 2D Lights (RGB+W) |
| 3D Technology | 2-way Digital Fringe Pattern |
| Field of View | 4 MP Camera Link- @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm 12 MP Camera Link- @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm 12 MP CoaXPress- @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm |
Inspection Performance
| Imaging Speed | 4 MP Camera Link: Up to 3 FOV/sec 12 MP Camera Link: Up to 1.8 FOV/sec 12 MP CoaXPress: Up to 2.6 FOV/sec |
| Height Resolution | @10 μm/15 μm: 0.45 μm @5.5 μm/6 μm: 0.22 μm |
| Max. Solder Height | @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm @5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm * on Calibration Target |
Motion Table & Control
| X-Axis Control | Ballscrew + EtherCAT motion controller |
| Y-Axis Control | Ballscrew + EtherCAT motion controller |
| Z-Axis Control | Ballscrew + EtherCAT motion controller |
| X-Y Axis Resolution | 0.5 μm |
| Z-Axis Resolution | 1 µm |
Board Handling
| Max PCB Size | TR7007D/DI Plus:@5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm, @10 & 15 μm - 510 x 460 mm TR7007D/DI Plus DL:@10 μm, 15 μm - 510x310 mm x 2 Lanes, 510x590 mm x 1 Lane TR7007LD Plus:@6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm |
| PCB Thickness | 0.6 - 5mm |
| Max PCB Weight | 3kg. Optional: 5kg |
| Top Clearance | @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 15 μm: 50 mm |
| Bottom Clearance | 40 mm |
| Edge Clearance | 3 mm |
| Conveyor Height | 880 – 920 mm * SMEMA Compatible |
Inspection Functions
| Defects | Insufficient Paste Excessive Paste Shape Deformity Missing Paste & Bridging |
| Measurement | Height Area Volume Offset |
Dimensions
| WxDxH | TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm Note: not including signal tower, signal tower height 515 mm |
| Weight | TR7007D Plus: 775 kg TR7007D Plus DL: 825 kg TR7007LD Plus: 982 kg TR7007DI Plus: 775 kg TR7007DI Plus DL: 825 kg |
Bilder
