Beschreibung
Basierend auf der neuesten 3D-Projektionstechnologie bietet das TR7007QI SPI branchenführende Inspektionsgenauigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen. Dieses hochmoderne Inline-Inspektionssystem optimiert automatisch die Inspektionsroute, um die bestmögliche Leistung zu erzielen. Mit dem innovativen SmartWarp-System von TRI werden etwaige Verformungen der Platine während der Inspektion effektiv kompensiert, was die Zuverlässigkeit und Präzision des Systems erheblich steigert.
Das TR7007QI SPI bietet die Möglichkeit zur Wahl zwischen einer Vierfach- oder Doppelprojektorinspektion, wodurch er sich als äußerst vielseitige Lösung für die Lötpasteninspektion (SPI) präsentiert. Diese Flexibilität ermöglicht es den Anwendern, je nach spezifischen Anforderungen entweder auf maximale Geschwindigkeit oder höchste Genauigkeit zu setzen. Der Übergang zwischen diesen Optionen erfolgt nahtlos und benutzerfreundlich, was eine effiziente Anpassung an unterschiedliche Produktionsanforderungen erlaubt.
Dank dieser fortschrittlichen Funktionen liefert das TR7007QI SPI konsistent präzise Inspektionsergebnisse, selbst bei komplexen und dicht bestückten Platinen. Die hohe Auflösung und die exakte Messgenauigkeit tragen dazu bei, Fehler frühzeitig zu erkennen und zu korrigieren, was die Gesamtqualität der Produktion verbessert und Ausschuss minimiert. Die Implementierung dieses Systems in die Produktionslinie führt zu einer signifikanten Steigerung der Effizienz und einer Reduzierung der Betriebskosten.
Zusammengefasst bietet das TR7007QI SPI eine unübertroffene Kombination aus Genauigkeit, Geschwindigkeit und Flexibilität. Mit seiner fortschrittlichen Technologie und benutzerfreundlichen Bedienung ist er die ideale Lösung für moderne Elektronikfertigungen, die höchste Ansprüche an die Qualitätssicherung stellen.
Anlagenmerkmale
- 100 % schattenfreie Quad/Dual Digital Fringe-Projektoren
- Optimiertes Stop-and-Go-Design für maximale Genauigkeit
- Die SmartWarp-Kompensation eliminiert lokale Leiterplattenverformungen
- 100 % Abdeckung von Lötpastendefekten, einschließlich niedriger Brücken
Technische Daten
Optical System | |
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Bildgebende Methode | Stop-and-Go Bildgebung |
Kamera | 4 Mpix or 12 Mpix (Werkeinstellungen) |
Bildauflösung | 6 μm, 10 μm , 15 µm (Werkeinstellungen) |
Beleuchtung | RGB True Color LED |
3D Technologie | 4-way Digital Fringe Pattern |
Max. 3D Range |
4 Mpix@ 10 µm: 20.3 x 20.3 mm * 6 μm ist nicht verfügbar für TR7007QI DL |
Inspektionsleistung | |
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Bildgeschwindigkeit |
4 Mpix: 3 FOV/sec Hinweis: Die Inspektionsgeschwindigkeit hängt von der Leiterplatte und den Inspektionsbedingungen ab * Mit optionalem CoaXPress-Upgrade |
Höhenauflösung |
@ 6 µm: 0.22 µm |
Max. Löthöhe |
@ 6 µm: 210/420 µm |
Motion Table & Control | |
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X-Axis Control | Ballscrew + AC-servo controller |
Y-Axis Control | Ballscrew + AC-servo controller |
Z-Axis Control | Ballscrew + AC-servo controller |
X-Y Axis Resolution | 0.5 µm with linear scale |
Z-Axis Resolution | 0.5 µm with linear scale |
Board Handling | |
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Max PCB Size |
TR70007QI: 510 x 460 mm* * 6 μm is only available for TR7007QI, the Max. PCB size is 330 x 310 mm |
PCB Thickness | 0.6-5 mm |
Max PCB Weight | 3 kg |
Top Clearance | 25 mm |
Bottom Clearance | 40 mm |
Edge Clearance | 3 mm [5 mm optional] |
Conveyor Height |
880 – 920 mm * SMEMA Compatible |
Inspection Functions | |
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Defects | Insufficient Paste Excessive Paste Shape Deformity Missing Paste & Bridging |
Solder | Height Area Volume Offset |
Dimensions | |
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WxDxH |
TR7007QI: 1000 x 1500 x 1650 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm |
Weight | TR7007QI: 675 kg TR7007QI DL: 685 kg |