TR7007 QI

TR7007 QI

Höchste Präzision und Flexibilität

Beschreibung

Basierend auf der neuesten 3D-Projektionstechnologie bietet das TR7007QI SPI branchenführende Inspektionsgenauigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen. Dieses hochmoderne Inline-Inspektionssystem optimiert automatisch die Inspektionsroute, um die bestmögliche Leistung zu erzielen. Mit dem innovativen SmartWarp-System von TRI werden etwaige Verformungen der Platine während der Inspektion effektiv kompensiert, was die Zuverlässigkeit und Präzision des Systems erheblich steigert.

Das TR7007QI SPI bietet die Möglichkeit zur Wahl zwischen einer Vierfach- oder Doppelprojektorinspektion, wodurch er sich als äußerst vielseitige Lösung für die Lötpasteninspektion (SPI) präsentiert. Diese Flexibilität ermöglicht es den Anwendern, je nach spezifischen Anforderungen entweder auf maximale Geschwindigkeit oder höchste Genauigkeit zu setzen. Der Übergang zwischen diesen Optionen erfolgt nahtlos und benutzerfreundlich, was eine effiziente Anpassung an unterschiedliche Produktionsanforderungen erlaubt.

Dank dieser fortschrittlichen Funktionen liefert das TR7007QI SPI konsistent präzise Inspektionsergebnisse, selbst bei komplexen und dicht bestückten Platinen. Die hohe Auflösung und die exakte Messgenauigkeit tragen dazu bei, Fehler frühzeitig zu erkennen und zu korrigieren, was die Gesamtqualität der Produktion verbessert und Ausschuss minimiert. Die Implementierung dieses Systems in die Produktionslinie führt zu einer signifikanten Steigerung der Effizienz und einer Reduzierung der Betriebskosten.

Zusammengefasst bietet das TR7007QI SPI eine unübertroffene Kombination aus Genauigkeit, Geschwindigkeit und Flexibilität. Mit seiner fortschrittlichen Technologie und benutzerfreundlichen Bedienung ist er die ideale Lösung für moderne Elektronikfertigungen, die höchste Ansprüche an die Qualitätssicherung stellen.

Anlagenmerkmale

  • 100 % schattenfreie Quad/Dual Digital Fringe-Projektoren
  • Optimiertes Stop-and-Go-Design für maximale Genauigkeit
  • Die SmartWarp-Kompensation eliminiert lokale Leiterplattenverformungen
  • 100 % Abdeckung von Lötpastendefekten, einschließlich niedriger Brücken

Technische Daten

Optical System
Bildgebende Methode Stop-and-Go Bildgebung
Kamera 4 Mpix or 12 Mpix (Werkeinstellungen)
Bildauflösung 6 μm, 10 μm , 15 µm (Werkeinstellungen)
Beleuchtung RGB True Color LED
3D Technologie 4-way Digital Fringe Pattern
Max. 3D Range

4 Mpix@ 10 µm: 20.3 x 20.3 mm
4 Mpix@ 15 µm: 30.5 x 30.5 mm
12 Mpix@ 6 µm: 24.4 x 18.4 mm*
12 Mpix@ 10 µm: 40.8 x 30.7 mm
12 Mpix@ 15 µm: 61.2 x 46.1 mm

* 6 μm ist nicht verfügbar für TR7007QI DL

Inspektionsleistung
Bildgeschwindigkeit

4 Mpix: 3 FOV/sec
12 Mpix: 2 FOV/sec
12 Mpix CoaXPress: 3 FOV/sec*

Hinweis: Die Inspektionsgeschwindigkeit hängt von der Leiterplatte und den Inspektionsbedingungen ab

* Mit optionalem CoaXPress-Upgrade

Höhenauflösung

@ 6 µm: 0.22 µm
@ 10/15 µm: 0.4 µm

Max. Löthöhe

@ 6 µm: 210/420 µm
@ 10/15 µm: 420/840 µm

Motion Table & Control
X-Axis Control Ballscrew + AC-servo controller
Y-Axis Control Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control Ballscrew + AC-servo controller
X-Y Axis Resolution 0.5 µm with linear scale
Z-Axis Resolution 0.5 µm with linear scale
Board Handling
Max PCB Size

 TR70007QI: 510 x 460 mm*
TR7007QI DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane

* 6 μm is only available for TR7007QI, the Max. PCB size is 330 x 310 mm

PCB Thickness 0.6-5 mm
Max PCB Weight 3 kg
Top Clearance 25 mm
Bottom Clearance 40 mm
Edge Clearance 3 mm [5 mm optional]
Conveyor Height

880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions
Defects Insufficient Paste
Excessive Paste
Shape Deformity
Missing Paste & Bridging
Solder Height
Area
Volume
Offset
Dimensions
WxDxH

TR7007QI: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007QI DL: 1000 x 1700 x 1650 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm

Weight TR7007QI: 675 kg
TR7007QI DL: 685 kg

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