Dampfphasenlöten - Sicherer Prozess und schonender Lötvorgang
Alle Lötverfahren haben eins gemeinsam: Sie sind in der Lage Komponenten sicher auf speziellem Trägermaterial zu befestigen. Doch für größere Prozessgenauigkeit, höhere Qualität der Lötstellen, gleichmäßig wiederholbare Erwärmung und geringere Reflow- Kosten bietet das Dampfphasenlöten (auch bekannt als Kondensationslöten oder auch Vapor Phase Reflow) das flexibelste, einfachste und zuverlässigste Reflowlötverfahren.
Leading in Vapor Phase Technology
Es ist bestens geeignet für alle Arten von SMT- Komponenten und Trägermaterialien. Es ermöglicht die Verarbeitung aller Komponenten ohne aufwändige Installation und ohne Temperaturprofilierung.
Grundkonfiguration
Zur Wärmeübertragung wird eine chemisch inerte und elektrisch nicht leitende Flüssigkeit eingesetzt. Diese unschädliche und sehr stabile Flüssigkeit, die sich nicht mit anderen Stoffen verbindet, hat je nach Anwendungsfall einen Siedepunkt von 165°C bis 260°C. Andere Temperaturen sind ebenfalls verfügbar.
Der Prozess
Siedet die Flüssigkeit, bildet sich über ihr Decke gesättigten Dampfes, so dass sich eine optimale Schutzgasatmosphäre ausbildet und Oxidationen im Dampfphasen-Lötprozess ausschliesst.
Taucht das Lötgut in die Dampfzone ein, kondensiert der Dampf auf dem Lötgut und überträgt seine Wärmeenergie. Gleichgültig wie lange das Lötgut in der Dampfphase verweilt, seine Temperatur kann nie höher sein als die des Dampfes. Physikalische Gesetze legen diese Rahmenbedingungen fest.
Das Ergebnis
Der Lötprozess ist reproduzierbar und bietet ideale Voraussetzungen für eine zuverlässige und wiederholbare Prozessüberwachung.
Der Dampfphasenlötprozess erzielt perfekte Ergebnisse auf unterschiedlichsten Baugruppen von Flexprint bis zum vielschichtigen Multilayer, ohne Überhitzung.
