Bleihaltige Lotpaste

Beschreibung

Wegen der guten technischen Beherrschbarkeit und des niedrigen Schmelzpunkts enthält eine Reihe von Loten Blei (verbessert die Fließeigenschaften und bewirkt Schmelztemperaturabsenkung des Lotes ). Legierungen mit ungefähr 60% Zinn und 40% Blei waren bis zum Inkrafttreten der RoHS-Richtlinie Industriestandard.
Aufgrund der aktuellen Rechtslage, insbesondere in der EU (u. a. WEEE, RoHS: d. h. DIR 2002/96/EG und DIR 2002/95/EG) gibt es weltweit jedoch starke Bemühungen, die bleihaltigen Weichlote durch bleifreie zu ersetzen.
In der Industrie dürfen bleihaltige Lote immer noch bei Reparaturen für Geräte verwendet werden, die vor dem 1. Juli 2006 auf den Markt gebracht wurden.
Außerdem ist das bleihaltige Löten noch bei sicherheitsrelevanten Geräten (Sicherheitstechnik, Medizintechnik, Avionik, Bahntechnik, Wehrtechnik und Messtechnik) vorgeschrieben.

Lotpaste

Lotpaste wird aus Lotpulver, Flussmittel und diversen Zuschlagsstoffen hergestellt und wird für Leiterplattenbestückung in SMD-Technik benötigt.
 
SMIC Lotpaste ist eine Kombination aus oxidationsfreiem Lotpulver mit einheitlicher Korngröße und einem Flussmittel mit sehr guter chemischer Stabilität. Diese Paste verfügt über ausgezeichnete Eigenschaften wie hohe Zuverlässigkeit, gute Lagereigenschaften und ein gleichbleibend gutes Lötverhalten.

Die SMIC Lotpaste ist zum Drucken und zum Dosieren erhältlich. RA- und RMA-Typen sind lieferbar. Je nach Anwendungsfall können Sie RA- oder RMA- Pasten mit/ohne wasserlöslichem Flussmittel einsetzen.

Standard-Lotpasten bleihaltig

 

Speziallegierung gegen Tombstone

Durch die Kombination verschiedener Metalle (Sn, Ag, Sb, Pb) wird aus dem definierten Schmelzpunkt einer eutektischen Legierung ein verbreitertes Aufschmelzintervall.
Dies reduziert die Oberflächenenergie der Lötstelle. Ein Aufstellen der Chip-Bauelemente wird zuverlässig unterbunden.