Heller Industries & MULTI COMPONENTS bieten zahlreiche Lösungen für fortschrittliche Halbleiterverpackungsanwendungen wie Bumping, die Attach, Underfill Curing, Cover Attach und Ball Attach. Wir bieten mehrere Optionen der Reinraumklasse und eine Reihe von Automatisierungsoptionen für Wafer, Wafer auf Rahmen, Glasplatten und andere Substrate. Nennen Sie uns Ihre Löt- oder Aushärtungsherausforderung, und unsere erfahrenen Ingenieure sind bereit, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung zu bieten.
Leader in Thermal Process Solutions
