Hochleistungselektronik und Leistungsgeräte erfordern immer höhere Leistungsdichten. Infolgedessen sind lunkerfreie Lötverbindungen zunehmend eine Notwendigkeit, um die heutigen Zuverlässigkeitsstandards zu erfüllen. Lücken in Lötverbindungen können zu vielen unerwünschten Problemen führen, wie zum Beispiel
- Überhitzung des Geräts
- Verringerte elektrische Leistung
- Verringerte HF-Leistung bei Hochfrequenzanwendungen
- Geringere Gesamtzuverlässigkeit
Voids können durch vakuumunterstütztes Reflow-Verfahren effektiv entfernt werden.
Eingeschlossene Gasblasen vergrößern sich, wenn der Druck abnimmt. Größere Blasen verbinden sich mit anderen Blasen und kollidieren schließlich mit dem Rand des flüssigen Lots, um zu entweichen. Größere Blasen werden durch stärkere Auftriebskräfte beschleunigt, wodurch sie leichter entweichen können.
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