Beschreibung
Die Decan L2 wurde auf der Basis des ersten Systems der Decan-Reihe entwickelt und ist speziell auf ein erweitertes Bauteilspektrum ausgerichtet. Dieses neue Modell bietet eine hohe Flexibilität, die es Anwendern ermöglicht, verschiedenste Bauteile effizient zu verarbeiten. Die Verwendung von modularen Transportsystemen sorgt dafür, dass der Produktionsprozess reibungslos und anpassungsfähig bleibt. In Kombination mit der neuesten Feedergeneration werden selbst komplexe Fertigungsanforderungen problemlos bewältigt.
Zusätzlich ermöglichen optimierte Linienkonfigurationen, dass die gewohnte Geschwindigkeit und Präzision des Decan-Systems auch beim L2-Modell aufrechterhalten wird. Damit eignet sich die Decan L2 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der modernen Elektronikfertigung. Die innovative Technik, die in dieses System integriert ist, sorgt dafür, dass Unternehmen nicht nur ihre Produktivität steigern, sondern auch die Qualität ihrer Produkte kontinuierlich verbessern können.
In einer sich schnell verändernden Branche ist es entscheidend, flexibel auf neue Anforderungen zu reagieren. Die Decan L2 unterstützt Unternehmen dabei, ihre Produktionslinien effizient zu gestalten und gleichzeitig die neuesten Technologien zu nutzen. Mit dieser fortschrittlichen Lösung können Anwender ihre Wettbewerbsfähigkeit sichern und neue Märkte erschließen, während sie gleichzeitig die hohen Standards der Elektronikfertigung einhalten.
Anlagenmerkmale
- 6-Spindelkopf mit individuell betriebenen Z-Achsen
- Kamerasystem Flying Vision und stationär (optional)
- Max. 120 Feeder (8 mm)
- Einfache Bedienung und Ausgabe von Bestückprogrammen, integrierte Optimierungssoftware, großer LCD-Bildschirm
- Sonderbauformen-Bestückung mit Feedern oder Tray-Option
- Geeignet für die Bestückung von großen Leiterplatten, Anpassung vor Ort
- Optimale Linienkonfiguration für Verarbeitung von Chips bis Sonderbauformen auf einer einzigen Plattform
- Präzise Kalibrieralgorithmen und verschiedene automatische Kalibrierfunktionen
- Minimierte Verfahrwege für den Kopf durch Bauteilerkennung „On The Fly“
- Höhere Bestückgeschwindigkeit durch kürzere Bestückkopfwege (Twin Servo Control)
- Optimierte Leiterplattentransportwege durch Verwendung von Modularen Transportsystemen
- Geringerer Arbeitsaufwand durch automatisches Nachfüllen der Bauteile (Smart Feeder)
- Hochpräzise, einfach zu handhabende elektrische Feeder
Technische Daten
| Bauteilspektrum | Flying Vision: 0402 ~ □ 22 mm (max. Höhe 12 mm) Stationär (optional): Max. ~ □ 55 mm Stecker (max. Höhe 25 mm) |
| Bestückgeschwindigkeit | 50.000 Bt/h (IPC 9850) |
| Bestückgenauigkeit | 40μm@μ+3σ |
| Boardgröße | min. 50 mm x 40 mm max. 740 x 460 mm |
| Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
| Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 5,0 kVA |
| Druckluftversorgung | 50 Nl / min. (Vakuumpumpe) |
| Gewicht | ca. 1.800 kg |
| Abmessungen (L x T x H) | 1.430 mm x 1.740 mm x 1.485 mm |
