Beschreibung
Das 3D-Inspektionsmodul TR7700Q SII von TRI basiert auf der Smart Library und bietet selbstlernende Funktionen, flexible Prüfalgorithmen und messtechnische Fähigkeiten für exakte Messungen und Datenaustausch in Smart Factory-Anwendungen. Die überarbeitete Version verfügt über höhere Genauigkeit und verbesserte Messgenauigkeit dank der Stop-and-Go-Imaging-Technologie.
Mit einer branchenführenden Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 57 cm²/sec gewährleistet das TR7700Q SII schnelle und effiziente Überprüfungen großer Produktionsmengen. Die hochpräzise Inspektion garantiert eine verbesserte Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit (GR&R).
Die Stop-and-Go-Imaging-Technologie sorgt für präzise Bilddatenerfassung. Die 12-MP-Hochgeschwindigkeitskamera bietet herausragende Bildqualität und Detailgenauigkeit für die genaue Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten. Mit Bildauflösungen von 5,5 µm, 10 µm, 12 µm oder 15 µm ist das System flexibel und anpassbar.
Die mehrphasige Echtfarben-LED-Beleuchtung gewährleistet optimale Ausleuchtung, wodurch kleinste Fehler sichtbar werden. Die 3D-Technologie mit vierfach-Digital-Streifenprojektoren ermöglicht eine detaillierte dreidimensionale Erfassung und Analyse der Oberflächenstruktur und Geometrie der Bauteile.
Das TR7700Q SII bietet eine moderne Lösung für die Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung und ist ein unverzichtbares Werkzeug für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Produktqualität verbessern möchten.
Technische Daten
Max. 3D-Bereich:
@ 5,5 μm: 20 mm
@ 10 μm: 40 mm
@ 12 μm: 40 mm
@ 15 μm: 40 mm
Inspektionsgeschwindigkeit:
@ 5,5 μm: 7,8 cm²/sec
@ 10 μm: 25 cm²/sec
@ 12 μm: 37 cm²/sec
@ 15 μm: 57 cm²/sec
Bewegung:
X-Achse Steuerung Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Motion Controller
Y-Achsen-Steuerung Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Motion-Controller
Z-Achsen-Steuerung Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit Motion-Controller
X-Y-Achse Auflösung 1 μm
Maximale Leiterplattengröße:
TR7700Q SII: 510 x 460 mm
TR7700LQ SII: 765 x 610 mm
TR7700Q SII DL:
Dual Lane: mit 2 Spuren 510 x 310 mm, mit einer Spur: 510 x 590 mm, optional 510 x 680 mm
PCB-Dicke 0,6-5 mm
Max. PCB-Gewicht:
TR7700Q SII: 3 kg. Optional 5 kg
TR7700LQ SII: 3 kg , optional 5 kg, 12 kg
TR7700Q SII DL: 3 kg, optional 5 kg
Freiraum oben:
@ 5,5 μm: 20 mm
@ 10 μm: 50 mm
@ 12 μm: 50 mm
@ 15 μm: 50 mm
Freiraum unten: 40 mm
Randabstand: 3 mm
Übergabehöhe : 940-965 mm (SMEMA-kompatibel), optional 880 - 920 mm
Anlagenmerkmale
Inspektionsfunktionen:
Fehlendes Bauteil, Tombstone, Billboarding, Polarität, Rotation, Verschiebung, falsche Markierung (OCV), defekt, verkehrt herum, zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial, angehobenes Bauteil
Lot Lötfehlstellenhöhe, Lötvolumen %, überschüssiges Lot, unzureichendes Lot, Überbrückung, Durchgangslochstifte, angehobenes Blei, Goldener Finger Kratzer/Verunreinigung
Betriebssystem:
Windows 10
Abmessungen:
BxTxH
TR7700Q SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Hinweis: ohne Signalsäule, Signalsäulenhöhe 515 mm
Gewicht:
TR7700Q SII: 895 kg
TR7700LQ SII: 1010 kg
TR7700Q SII DL: 965 kg
