Beschreibung
Die SM482 PLUS basiert auf dem flexiblen Hochgeschwindigkeitsbestücker SM471 und ist speziell auf ein breites Bauteilspektrum ausgelegt. Die SM482 PLUS ermöglicht es Anwendern, verschiedenste Komponenten effizient und präzise zu verarbeiten. Ausgestattet mit der innovativen Polygon-Bauteilerkennungsfunktion, wird die Identifikation und Handhabung der Bauteile erheblich vereinfacht, was zu einer höheren Produktionsgeschwindigkeit führt. Zudem sorgt das neuartige Vakuumsystem für eine optimierte Bauteilabholung und -platzierung, was die Zuverlässigkeit des gesamten Prozesses steigert.
Ein herausragendes Merkmal der SM482 PLUS sind die besonders schnellen und hochgenauen elektrischen Feeder, die eine exzellente Performance garantieren. Dabei können die pneumatischen SM-Feeder gleichzeitig genutzt werden, was die Flexibilität in der Fertigung weiter erhöht. Ein weiteres Highlight ist der SMART-Feeder, der weltweit als erster Feeder mit Auto-Splicing- und Auto-Ladefunktion erhältlich ist. Mit einer maximalen Kapazität von 120 (8mm-Feedern) ermöglicht dieser Feeder eine effiziente und kontinuierliche Produktion, ohne dass häufige Ladeunterbrechungen erforderlich sind.
Insgesamt bietet die SM482 PLUS eine leistungsstarke Lösung für die modernen Anforderungen in der Elektronikfertigung. Durch die Kombination aus innovativen Technologien und flexibler Handhabung stellt dieses Bestücksystem sicher, dass Unternehmen ihre Produktionsziele effizient und qualitativ hochwertig erreichen können.
Anlagenmerkmale
- Einspursystem mit 6 Spindeln an einem Bestückkopf/ Portal
- 30.000 Bt/h (bei optimalen Bedingungen)
- Neues Vakuumsystem für optimierte Abholungs- und Platzierungsgenauigkeit
- Polygon Bauteilerkennungsfunktion
- Besonders schnelle und hochgenaue elektrische Feeder (die pneumatischen SM-Feeder können gleichzeitig verwendet werden)
- SMART-Feeder - weltweit erster Feeder mit Auto-Splicing- und Auto-Ladefunktion, max. Kapazität 120 (8mm-Feeder)
Technische Daten
| Bauteilspektrum |
0201 ~ □ 55 mm (max. Höhe 15 mm) 01005 ~ □ 75 mm Stecker (optional) IC, Stecker (Lead Pitch 0,4 mm) BGA, CSP (Ball Pitch 1,0 mm) |
| Bestückgeschwindigkeit | 28.000 Bt/h |
| Bestückgenauigkeit | ±50μm@μ+3σ |
| Boardgröße |
min. 50 mm x 40 mm max. 740 mm x 460 mm |
| Boarddicke | 0,38 ~ 4,2 |
| Stromversorgung | AC 220 (50/60Hz, 3 Phasen) Max. 4,7kVA |
| Druckluftversorgung |
0,5 ~ 0,7MPa (5~7kgf/cm2) 180 Nl / min. 50 Nl / min. (Vakuumpumpe) |
| Gewicht | ca. 1.600 kg |
| Abmessungen (L x T x H) | 1.650 mm x 1.680 mm x 1.530 mm |
